台积电:摩尔定律可延续到01nm 现有制程工艺定义
ʱ䣺 2019-09-18

  摩尔定律是半导体产业的金科玉律,已经指导行业发展了50多年,它是Intel联合创始人之一的戈登摩尔提出的,Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者,不过现在有人抢生意了,台积电近来一直在大谈摩尔定律的发展。

  在今天开幕的科技创新论坛会议上,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森再次发表了他的观点,那就是摩尔定律还会继续存在,随着晶体管密度更好,成本效益也会更高,受益的不只是逻辑芯片,内存、闪存芯片也会从摩尔定律中受益。

  在今年8月份的Hotchips会议上,黄汉森就已经有过类似的观点了,碳纳米管可以将半导体工艺推进到1.2nm尺度,梦幻烟云:对原始股无限期锁定 停止股指期货交。最终可以达到0.1nm尺度,这相当于氢原子的大小级别了。

  尽管摩尔定律未来还会继续有效,但在这次会议上黄汉森也提到现在描述工艺水平的XXnm说法已经不科学了,因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关了,制程节点已经变成了一种营销游戏(注:台积电终于承认这点了),与科技本身的特性没什么关系了。

  由于现在的栅极宽度定义无法准确描述7nm、5nm这样的半导体工艺核心,他建议采用新的指标来衡量半导体工艺的进展,未来工艺可以微缩到0.1nm级别,相当于氢原子大小,现在的制程定义不能再反应真正的科技水平了,氢原子级别的微缩才是创新,而且很多创新都是不可预见的。

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